熱成像技術：智能時代的“黑夜透視儀”

在智能駕駛領域，熱成像技術正成為提升行車安全的重要助力。通過探測物體發(fā)出的紅外輻射，車載熱成像系統(tǒng)可在完全黑暗、濃霧或強眩光環(huán)境下清晰識別行人、動物和障礙物，為自動駕駛系統(tǒng)提供關鍵的環(huán)境感知數(shù)據(jù)。

與此同時，無人機憑借熱成像技術實現(xiàn)了夜間巡檢、搜救、安防監(jiān)控等突破性應用。無論是森林火災的早期預警，還是電力線路的故障排查，紅外熱像儀都能在肉眼無法辨識的環(huán)境中捕捉關鍵信息。這些先進應用的背后，離不開核心器件——紅外焦平面探測器（IRFPA）的強力支撐。

紅外焦平面探測器：熱成像系統(tǒng)的“視網(wǎng)膜”

作為熱成像系統(tǒng)的核心傳感器，紅外焦平面探測器負責將不可見的紅外輻射轉換為電信號，進而生成熱圖像。其性能直接影響整個系統(tǒng)的成像質(zhì)量、響應速度和環(huán)境適應性。然而，這一精密器件對工作環(huán)境極為敏感：微量的氧氣或水汽都會導致探測器性能劣化甚至失效。因此，紅外器件長期可靠的氣密封裝，就成為保障紅外探測器壽命的關鍵。 

圖片來源：睿創(chuàng)微納

銦基焊料：紅外器件氣密封裝的“黃金標準”

為確保紅外焦平面探測器在復雜環(huán)境中穩(wěn)定工作，必須采用嚴格的氣密封裝技術。在眾多封裝材料中，銦基預成形焊片憑借其獨特優(yōu)勢，成為紅外焦平面探測器氣密封裝的理想選擇：

1、完美的密封性能
銦基焊料的極佳延展性使其能充分填充封裝界面的微觀空隙，形成無缺陷的密封層，氣密性可達10?? Pa·m3/s級別，為探測器提供真空級保護。

2、低溫工藝優(yōu)勢
銦基焊料熔化溫度低，可在不損傷敏感元件的前提下實現(xiàn)低溫封裝。

3、出色的環(huán)境適應性
銦基焊料具有優(yōu)異的抗熱疲勞特性，同時在超低溫下仍能保持延展性，完美匹配智能車輛和無人機的使用環(huán)境。

作為國內(nèi)領先的電子封裝材料制造商，先藝電子在銦基焊料的生產(chǎn)制造中積累了豐富的經(jīng)驗，為紅外器件提供專業(yè)的氣密封裝材料解決方案。先藝電子的In、In97Ag3等銦基預成形焊片產(chǎn)品已在紅外行業(yè)頭部客戶中廣泛應用多年，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，交付及時，備受客戶認可。

核心產(chǎn)品與技術優(yōu)勢

焊接性能優(yōu)異：專為紅外器件應用優(yōu)化生產(chǎn)工藝，焊料濺散少、封裝良率高

隨著自動駕駛向L4級邁進，以及工業(yè)無人機應用場景的持續(xù)拓展，紅外熱成像市場正迎來爆發(fā)式增長。全球知名探測器廠商已普遍采用銦基焊料作為氣密封裝的關鍵材料，其可靠性在眾多車載設備和無人機載荷中得到充分驗證。從城市街道到荒野高空，先藝電子的銦基焊料以材料科學之力，守護著每一臺紅外探測器的"光明視界"。