在全球光電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代加速的背景下，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）于2025年9月10日在深圳國際會展中心盛大啟幕。國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝連接材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)——廣州先藝電子科技有限公司（以下簡稱"先藝電子"），攜預(yù)成形焊片、金錫蓋板、金錫PVD鍍膜、AMB陶瓷載板等全鏈路核心產(chǎn)品矩陣亮相，以創(chuàng)新實(shí)力為光電子封裝升級注入新動能。

硬核科技集中亮劍

作為專注封裝互連材料近20年的國家級專精特新小巨人企業(yè)，先藝電子此次展出的不僅是單一產(chǎn)品，而是一套覆蓋連接、散熱、密封等不同應(yīng)用場景的材料解決方案：

?高可靠互連：預(yù)成形焊片、金錫焊膏/焊球、水洗錫膏及助焊劑

?熱管理：TIM銦片

?管殼氣密性封裝：預(yù)成形焊片、金錫蓋板

?先進(jìn)封裝基板：AMB陶瓷載板、金錫薄膜熱沉

這些產(chǎn)品均基于先藝電子自主研發(fā)技術(shù)，針對光通信、激光雷達(dá)、航天電子等領(lǐng)域的"高功率、小型化、高可靠"需求定向優(yōu)化，現(xiàn)場展示的應(yīng)用案例直觀呈現(xiàn)了技術(shù)落地能力。

深耕鑄就壁壘：以創(chuàng)新錨定"中國智造"需求

先藝電子始終以"讓高端封裝材料自主可控"為使命。公司聚焦光電子封裝材料"卡脖子"環(huán)節(jié)，通過持續(xù)研發(fā)投入構(gòu)建了從材料、工藝到終端產(chǎn)品應(yīng)用的全鏈條技術(shù)體系，實(shí)現(xiàn)金錫焊料、AMB陶瓷載板等高端產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。目前，先藝電子產(chǎn)品已成功應(yīng)用于光通信、紅外、微波射頻、高端醫(yī)療器械、功率電子等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，累計(jì)服務(wù)全球超1700家客戶。

光電子封裝材料的性能直接決定了終端設(shè)備的可靠性與能效，先藝電子要做的不僅是提供產(chǎn)品，更是成為產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)賦能者。先藝將繼續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同創(chuàng)新，推動中國光電封裝材料從'跟跑'到'領(lǐng)跑'的跨越，為全球光電子產(chǎn)業(yè)升級貢獻(xiàn)中國方案！

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