近日，2024年度“中國(guó)好技術(shù)”項(xiàng)目庫入選名單公示。廣州先藝電子科技有限公司自主研發(fā)的“高可靠性封裝金屬互連材料”入選“中國(guó)好技術(shù)”項(xiàng)目庫（A類）并榮獲“中國(guó)好技術(shù)”稱號(hào)！

2024年度“中國(guó)好技術(shù)”征集活動(dòng)是由中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)聯(lián)合全國(guó)各級(jí)生產(chǎn)力促進(jìn)中心、協(xié)會(huì)以及相關(guān)機(jī)構(gòu)和企業(yè)共同發(fā)起和開展。是為了發(fā)掘更多貼近生活、惠及民生、面向需求、引導(dǎo)消費(fèi)的好技術(shù)，更好的推動(dòng)科技創(chuàng)新、激發(fā)創(chuàng)造活力、促進(jìn)成果轉(zhuǎn)化，展示中國(guó)品牌，中國(guó)科技力量。

“中國(guó)好技術(shù)”

先藝電子的“高可靠性封裝金屬互連材料”有以下主要產(chǎn)品：

（預(yù)成形焊片）

預(yù)成形焊片:將焊料經(jīng)過熔煉和成型做成不同的形狀以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，通常不含助焊劑，能夠很好的控制焊接界面空洞率，易于實(shí)現(xiàn)高可靠性焊接。為提高器件的可靠性，先藝電子采用獨(dú)特的專利技術(shù)，研發(fā)出的預(yù)成形焊片可用于最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中的氣密性封裝及高導(dǎo)熱連接，延長(zhǎng)器件使用壽命并確保最高水平的可靠性。

預(yù)成形焊片的應(yīng)用已經(jīng)過了數(shù)十年的發(fā)展，先藝電子作為國(guó)內(nèi)預(yù)成形焊片領(lǐng)域的先行者，也是國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域一直以來的領(lǐng)導(dǎo)者。

（金錫蓋板）

金錫蓋板:高可靠微電子互連器件，適用于微波射頻模塊、MEMS器件封裝、光電子封裝等場(chǎng)景，廣泛應(yīng)用于航空、微波、光通訊、激光、紅外、5G物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

金錫蓋板是預(yù)置有金錫焊料的鍍金蓋板，用于高可靠電路的氣密封裝。其中，鍍金蓋板采用六面電鍍，耐腐蝕性強(qiáng)，保證了最終應(yīng)用的氣密性，焊框是Au80Sn20共晶合金釬料制成的與蓋板的尺寸大小相適應(yīng)焊料框。通過將金錫焊片預(yù)先固定在鍍金蓋板上，得到定位精準(zhǔn)、抗腐蝕能力強(qiáng)、氣密封裝效果好等特點(diǎn)的高可靠性氣密封裝蓋板，不影響后續(xù)氣密封裝工序，良品率高，可實(shí)現(xiàn)電子信息精密制造領(lǐng)域高效、精準(zhǔn)、高可靠性封裝，解決了傳統(tǒng)工藝存在的定位問題，保證了產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性。

（金錫焊球）

金錫焊球：具有抗氧化性強(qiáng)、尺寸精準(zhǔn)特點(diǎn)，主要用于BGA、CSP、SIP、倒裝芯片、堆疊芯片等微電子封裝領(lǐng)域。先藝的金錫焊球具有尺寸小、精度高的特點(diǎn)，焊球最小直徑可達(dá)50μm。

（金錫薄膜熱沉）

金錫薄膜熱沉:作為芯片封裝載板或窗片應(yīng)用于集成電路封裝中，起到散熱、電學(xué)互聯(lián)、密封等作用，廣泛應(yīng)用于激光、光通信、微波射頻等領(lǐng)域，是高功率半導(dǎo)體激光器、有源光器件、UVC-LED 等半導(dǎo)體器件制造中的關(guān)鍵封裝互連材料。產(chǎn)品填補(bǔ)了高可靠封裝互連材料領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)空白，打破了日本丸和、西鐵城、京瓷、泰庫尼思科等國(guó)外企業(yè)在微電子領(lǐng)域封裝材料領(lǐng)域的壟斷地位，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

（AMB陶瓷覆銅板）

AMB陶瓷覆銅板：具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢(shì)，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求。先藝電子自主自控的AMB陶瓷覆銅板由于其出色的導(dǎo)熱能力、載流能力和可靠性，能夠?yàn)樾酒峁﹥?yōu)良的散熱通道和高可靠的連接。

主要應(yīng)用于功率器件封裝的關(guān)鍵部件，服務(wù)于航空航天、汽車電子、智能電網(wǎng)、軌道交通等高精尖領(lǐng)域，為機(jī)載、車載等高可靠電子器件提供配套，解決了國(guó)內(nèi)關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問題，突破了國(guó)外技術(shù)封鎖，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。