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演講預告|先藝電子技術(shù)總監(jiān)吳懿平教授:高算力芯片熱界面材料及其應用

2025-11-19 16:44:05 企業(yè)新聞 253

CPRIM 2025

先進封裝可靠性技術(shù)暨

互連材料大會

多維互連 可靠賦能

 

地點:廣州增城富力萬達嘉華酒店

(廣州市增城區(qū)荔城增城大道69號10幢)

時間:2025年 11.26日~11.27 日

 

大會簡介

作為“超越摩爾”技術(shù)框架的核心,先進封裝技術(shù)以其超高的封裝密度、三維堆疊的空間形態(tài)以及高工藝兼容性等的顯著優(yōu)勢,成為了應對半導體產(chǎn)業(yè)新時代超高互連密度、超大規(guī)模系統(tǒng)級集成的發(fā)展要求,支撐人工智能、新式智能制造、虛擬現(xiàn)實等新興革命性應用終端作為“超越摩爾”技術(shù)框架的核心,先進封裝技術(shù)以其超高的封裝密度、三維堆疊的空間形態(tài)以及高工藝兼容性等的顯著優(yōu)勢,成為了應對半導體產(chǎn)業(yè)新時代超高互連密度、超大規(guī)模系統(tǒng)級集成的發(fā)展要求,支撐人工智能、新式智能制造、虛擬現(xiàn)實等新興革命性應用終端發(fā)展的基石。

 

先進封裝可靠性技術(shù)暨互連材料大會匯聚行業(yè)頂尖專家,聚焦先進封裝面臨的多結(jié)構(gòu)、多材料及高密度互連帶來的工藝良率低、內(nèi)部環(huán)境復雜、可靠性不足等挑戰(zhàn),分享最新研究成果,共商未來發(fā)展路徑,推動半導體行業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量突破,備受學界與產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。

 

掃碼報名CPRIM 2025

 

 

 

吳懿平

廣州先藝電子科技有限公司技術(shù)總監(jiān)

華中科技大學教授

演講題目:

《高算力芯片熱界面材料及其應用》

演講人簡介:

吳懿平,華中科技大學教授、博士生導師,武漢光電國家實驗室教授,著名電子封裝技術(shù)專家,廣州先藝電子科技有限公司技術(shù)總監(jiān)。

長期深耕于微電子封裝、半導體先進封裝、第三代功率半導體器件封裝等前沿領域,在材料與電子制造領域工作五十余年,是國內(nèi)“電子封裝技術(shù)”本科專業(yè)的創(chuàng)辦人之一,并主持申請獲批了該專業(yè)碩士點與博士點,在國內(nèi)外刊物上發(fā)表學術(shù)論文兩百余篇,主編《電子制造技術(shù)基礎》、《電子組裝技術(shù)》以及參編《表面工程學》、《釬焊手冊》(第2、3版),多次榮獲中國機械工業(yè)科學技術(shù)獎等國家級與省部級科技獎勵,取得專利科技成果上百項,長期深入基層,與工業(yè)界合作,極大提升了我國在高端電子封裝材料領域的自主創(chuàng)新能力,解決了“卡脖子”難題。

2009年榮獲中國電子封裝技術(shù)突出貢獻獎,2025年獲評“感動中國SMT40年終身成就人物榜樣”。

 

演講概要:

隨著人工智能高算力芯片熱流密度攀升至100W/cm2以上,傳統(tǒng)封裝熱管理材料面臨互連界面熱阻高、服役壽命不足等挑戰(zhàn)。本報告聚焦高算力芯片對熱界面互連材料(TIM)的嚴苛需求,結(jié)合先藝電子在先進封裝材料領域的技術(shù)積累,系統(tǒng)闡述銦基TIM及專用助焊劑等核心產(chǎn)品的協(xié)同應用方案。重點解析了互連界面微觀結(jié)構(gòu)、封裝工藝對互連界面熱阻的影響機制,為高算力芯片封裝提供“高導熱-低熱阻-高可靠”的一體化熱管理材料應用解決方案,支撐AI算力的持續(xù)升級。

 

組織機構(gòu)

 

【主辦單位】

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會

未來半導體

 

【承辦單位】

電子元器件可靠性技術(shù)全國重點實驗室

北京恒仁致信咨詢有限公司

 

【協(xié)辦單位】

廣州市增城區(qū)高層次人才服務中心

廣州漢源微電子封裝材料有限公司

IEEE EPS 廣州分會

廣州市半導體協(xié)會

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會

 

時間地點

時間:2025年11月26-27日

地點:廣州增城富力萬達嘉華酒店(廣州市增城區(qū)荔城增城大道69號10幢)

 

大會日程

11月25日/星期二

09:00-22:00 嘉賓簽到

11月26日/星期三

08:50-12:00 開幕式&主論壇

13:30-18:10 半導體互連材料大會

19:00-21:00 歡迎晚宴

同期活動:

*09:00-18:00 展覽展示

*16:00-18:00 參觀賽寶實驗室展廳

 

參觀賽寶實驗室展廳掃碼報名

 

 


11月27日/星期四

08:35-17:35 先進封裝可靠性技術(shù)大會 & 展覽展示

大會議程持續(xù)更新,敬請期待

 

會務組聯(lián)系方式

王曉楠:13121110782

鄒廣鵬:17633048861

賴宇康:18074226589

周娟娟:13683163150

林麗娜:13590126453

劉   婷:18986284126

特別鳴謝

 

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