知識庫
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軟釬料與軟釬劑-焊膏
【環(huán)球SMT與封裝】特約稿吳懿平 博士武漢光電國家實驗室 光電材料與微納制造部 教授華中科技大學 連接與電子封裝中心 教授/博導Email: ypwu...
2015-03-26 知識庫 8229
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金錫焊料及其在電子器件封裝領域中的應用
周濤1 湯姆 ? 鮑勃1 馬丁? 奧德1 賈松良21. 美國科寧（Coining）公司 2. 清華大學微電子所摘要：本文介紹了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能及其在微電子、光電子封裝中的應用。...
2015-03-26 知識庫 13707
