尊敬的業(yè)界同仁及合作伙伴：廣州先藝電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先藝電子”）作為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，將在2025年9月24-26日亮相位于上海新國(guó)際博覽中心的上海PCIM Asia展會(huì)（展位號(hào)：N5館A24）。

本屆展會(huì)，先藝電子將重點(diǎn)展示多款適用于第三代半導(dǎo)體封裝的核心產(chǎn)品，涵蓋AMB陶瓷載板、高潔凈大焊片、燒結(jié)銀膏、DOH組件以及焊錫膏與助焊劑系列，致力于為行業(yè)提供高性能、高可靠性的先進(jìn)封裝解決方案。

產(chǎn)品聚焦：揭秘先藝電子本次展會(huì)核心展品

AMB陶瓷載板：具備超高可靠性，界面空洞率小于0.3%，溫度沖擊壽命超過(guò)5000次循環(huán)，支持快速定制

高潔凈大焊片：具有低空洞率、高抗氧化性和多樣合金成分，滿足高質(zhì)量焊接需求

燒結(jié)銀膏：可實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)與高溫服役，熱導(dǎo)率超過(guò)200W/m·K，環(huán)保且無(wú)需清洗

免洗/水洗焊錫膏與助焊劑：提供多種合金選擇，焊接性能優(yōu)良，均采用無(wú)鹵環(huán)保配方

DOH組件：集成陶瓷載板與銅基散熱，大幅簡(jiǎn)化客戶封裝流程，提升生產(chǎn)效率

先藝電子以創(chuàng)新材料和柔性化定制能力，為第三代半導(dǎo)體封裝提供高可靠、高效率的解決方案，歡迎業(yè)界同仁蒞臨展位交流洽談。

先藝誠(chéng)邀：共赴2025 PCIM Asia，共話半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新與未來(lái)

在PCIM Asia這一亞洲領(lǐng)先的電力電子與智能運(yùn)動(dòng)展會(huì)上，先藝電子將與來(lái)自全球的行業(yè)專家、客戶及合作伙伴匯聚一堂，圍繞“高效、可靠、集成化”的封裝技術(shù)趨勢(shì)，深入展示公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的最新成果，共同探討當(dāng)前行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與未來(lái)機(jī)遇。

先藝電子始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，已實(shí)現(xiàn)從焊料制備、釬焊工藝到精密圖案化的全流程自主可控，能夠?yàn)榭蛻籼峁┛焖夙憫?yīng)和高度定制化的封裝解決方案。

我們誠(chéng)摯期待在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)與您面對(duì)面交流，攜手推進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新突破與規(guī)?；瘧?yīng)用。