2025年9月24日至26日，亞洲電力電子行業(yè)盛會——PCIM Asia Shanghai 2025在上海新國際博覽中心成功舉辦。作為國內(nèi)領(lǐng)先的電子材料供應(yīng)商，先藝電子攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品盛裝出席，與全球電力電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)共同譜寫產(chǎn)業(yè)新篇章

聚焦第三代半導(dǎo)體封裝彰顯核心技術(shù)實(shí)力

本次展會，先藝電子重點(diǎn)展示了面向第三代半導(dǎo)體封裝的完整產(chǎn)品矩陣，涵蓋AMB陶瓷載板、高潔凈大焊片、燒結(jié)銀膏、DOH組件以及焊錫膏與助焊劑等系列產(chǎn)品，充分展現(xiàn)了公司在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累與持續(xù)創(chuàng)新能力。

AMB陶瓷載板系列采用先進(jìn)的活性金屬釬焊技術(shù)，具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和高可靠性，全面滿足新能源汽車、工業(yè)控制等高功率、高溫應(yīng)用場景的嚴(yán)苛需求。

高潔凈大焊片通過特殊工藝實(shí)現(xiàn)極低的氧含量與雜質(zhì)水平，保障焊接過程的高可靠性和一致性，廣泛應(yīng)用于功率模塊封裝與汽車電子領(lǐng)域。

完整解決方案廣受關(guān)注 技術(shù)交流成果豐碩

展會期間，先藝電子展臺吸引了來自新能源汽車、工業(yè)控制、可再生能源等眾多領(lǐng)域的客戶與技術(shù)專家駐足交流。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)與參會嘉賓圍繞第三代半導(dǎo)體封裝的技術(shù)趨勢、行業(yè)挑戰(zhàn)及解決方案展開了深入探討。

燒結(jié)銀膏系列產(chǎn)品提供無壓燒結(jié)與壓力燒結(jié)兩種類型，專為SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)，具備卓越的導(dǎo)熱性能與連接強(qiáng)度，其導(dǎo)熱系數(shù)和剪切強(qiáng)度均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

DOH（Die on Heatsink）組件創(chuàng)新采用直接焊接工藝（Direct Bonding），將功率模塊的AMB陶瓷覆銅板直接焊接于銅或鋁質(zhì)散熱器，實(shí)現(xiàn)一體化集成，具有以下顯著優(yōu)勢：

· 降低封裝難度與成本：客戶無需分別采購基板、散熱器與熱界面材料，簡化了供應(yīng)鏈與散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

· 提升產(chǎn)品可靠性與性能：通過減少熱阻、避免材料遷移、優(yōu)化散熱路徑，顯著增強(qiáng)模塊的穩(wěn)定性與使用壽命，有助于打造更高品質(zhì)的功率模塊；

· 加快產(chǎn)品上市周期：一體化設(shè)計(jì)減少組裝環(huán)節(jié)，縮短生產(chǎn)與測試時(shí)間，助力客戶在新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等快節(jié)奏市場中搶占先機(jī)，更快將產(chǎn)品推向市場。

隨著新能源汽車、光伏、風(fēng)電、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場對功率模塊的功率密度、散熱能力及可靠性提出更高要求。傳統(tǒng)多層級封裝結(jié)構(gòu)已難以滿足高效散熱與小型化需求。先藝電子DOH組件通過一體化集成，有效減少熱界面、優(yōu)化散熱路徑，成為行業(yè)關(guān)注的創(chuàng)新解決方案，并獲得現(xiàn)場專業(yè)觀眾的高度評價(jià)。

把握能源轉(zhuǎn)型機(jī)遇，共筑綠色未來

PCIM Asia 2025清晰呈現(xiàn)了電力電子行業(yè)的發(fā)展動(dòng)向：以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)正成為焦點(diǎn)，對封裝材料提出更高要求。在全球能源轉(zhuǎn)型加速的背景下，電力電子技術(shù)作為可再生能源、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力，迎來廣闊發(fā)展空間。

通過本次展會，先藝電子進(jìn)一步了解了市場需求和技術(shù)發(fā)展方向，與行業(yè)客戶和技術(shù)伙伴建立了更加緊密的聯(lián)系。公司表示將繼續(xù)加大研發(fā)投入，持續(xù)創(chuàng)新，為全球能源轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)技術(shù)力量。

隨著PCIM Asia 2025展會圓滿落幕，先藝電子已將目光投向未來市場拓展。公司計(jì)劃將本次展會收獲的行業(yè)洞察轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品創(chuàng)新，進(jìn)一步強(qiáng)化在第三代半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步。